联发科揭晓中端市场的新秀——天玑8300性能惊艳超越预期
天玑8300，聚焦中端市场的新锐处理器即将在11月21日与大众见面，以其”冰峰能效，超神进化”的独到之处引人关注。在发布前夕，网上已经有来自知名数码博主”数码闲聊站”的爆料，该处理器的性能不仅一跃超越骁龙7+级别，甚至在安兔兔跑分测试中超越国际知名的高通骁龙8+。
据了解，天玑8300处理器将采用台积电最新的N4 4nm工艺打造，而在设计上采用1+3+4的三丛集CPU架构。具体来说，这其中将包括一个3.35GHz的Cortex-X3超大核心、三个3.32GHz的Cortex-A715大核心，以及四个2.2GHz的Cortex-A510能效核心。此外，GPU方面搭载的是Mali-G615 MC6。如此配置，使得天玑8300在理论性能上堪比旗舰处理器，而其跑分成绩约为150万分，更是堪比同级别中的佼佼者。
这个分数与高通旗下颇受欢迎的骁龙8+芯片相比具有一定优势，后者在小米12S Ultra、Redmi K50至尊版等高端手机中被广泛采用，而在安兔兔跑分最高也只能超出136万分。可以预见，以天玑8300为心脏的设备无疑会在中端市场中占据一席之地，甚至有机会重新定义中端手机市场的性能标准，并为用户带来更为流畅的使用体验。
除了出色的性能，天玑8300还赋予了AI能力的新突破。据数码博主透露，该处理器在同级别中拥有唯一且最强的AI性能，这也预示着未来搭载此芯片的设备在人工智能应用、图像处理以及多样化互动体验等方面将有更多的可能性。
目前已有迹象显示，小米集团旗下的Redmi K70E很可能成为首款采用天玑8300的智能手机。近期，一款型号为Xiaomi 2311DRK48C的机型已在Geekbench上曝光，其内置处理器正是备受期待的天玑8300。如果一切如期进行，Redmi K70E有望在市场上率先尝鲜这款“中端神U”。
似乎，在不久的将来，消费者即将迎来一个全新的，性能突破性价比界限的智能手机时代。在中端市场竞争激烈的今天，天玑8300无疑为消费者带来了全新的选择，它的出现或将引领市场风向，成为中端手机的性能标杆。让我们拭目以待，这颗星辰大海中的新星，终将闪耀出怎样耀眼的光芒。
