Redmi K70 Pro 披露全新外观设计，十周年之作下周亮相
视频不要错过！在众多手机爱好者翘首期盼之际，备受瞩目的 Redmi K70 系列手机终于揭晓了新品发布的消息。官方公告预告：”11月29日晚7点，一同见证 Redmi ‘全面进化’见证：Redmi 十年得以前行、全面进化的历史见证，后性能时代第二篇章，’性能 AI 革命’见证，K70 系列全面升级展现十年巨变，三款杰作同时登场，与你共赏！”正式宣告，下周我们将迎来这款酝酿已久的新型手机产品。
随着新品发布日期的迅速临近，Redmi 手机官方连续发布预热剧透，外界关于新机的爆料也源源不断。不久前，一则最新的预热透露了 Redmi K70 系列的外观设计。根据官方介绍，Redmi K70 Pro 所采用的 Deco 全景一体式设计，搭配1.3mm的定制高透玻璃以及单手可握的74.9mm的收窄机身，给人以高质感的享受。拥有6.67英寸屏幕的该机型还采用了中置打孔设计，使得屏幕无支架，使其精美设计尤为显著。
此外，Redmi K70 Pro 在机身设计上采纳了平直侧面的构造，并且选用了金属材质边框。实体的电源以及音量调节按键均位于机身的右侧。后摄模块部分设计为整体方案，机身背部上方配备有凸起的矩形摄像模块，集成了多摄像头和闪光灯，且闪光灯组件的外形与镜头相协调，增强了整体统一性。此外，这款新机后摄模块上还能看到”50MP OIS”与”2X-OPTICAL”的标记，由此可以推断该手机将配备一颗5000万像素主摄，并支持OIS光学防抖与2X光学变焦。
设备的配色方面，目前官方透露了墨羽和新晴雪两款不同的色彩方案。墨羽版本整体配色为黑色，背板上有着深浅不一的黑色纹理；而新晴雪版本则采用白色机身，背板上也有其独特的装饰纹理。
按照官方预热的信息展现，K70 Pro 将成为 Redmi 十周年的献礼之作。手机核心配置搭载第三代骁龙8移动平台，配备先进的冰封散热系统，全局散热解决方案，自研的新一代散热材料，以此挑战被动式散热的极限。
据了解，Redmi K70 系列将包括 Redmi K70 Pro、Redmi K70 和 Redmi K70E 三款机型。当中的 Redmi K70E 将全球首发搭载天玑8300-Ultra处理器，安兔兔综合跑分超152万分，被誉为”新一代旗舰翘楚”。Redmi K70E 在经测试某开放世界游戏一小时后，得到了平均帧率58.86 FPS的成绩。
至于屏幕，Redmi K70E 将搭载 1.5K 旗舰直屏，峰值亮度高达 1800nits，支持 1920Hz PWM 高频调光和硬件级低蓝光，同时支持屏下指纹解锁。在续航充电性能方面，手机内置5500mAh电池，支持90W快充，并带有智慧充电引擎。作为对比，前代产品 Redmi K60 系列一共发布了 Redmi K60 Pro、Redmi K60 以及 Redmi K60E 三款机型，分别搭载不同级别的处理器，售价分别从2199元到3299元不等。
如此众多备受瞩目的功能和设计革新，Redmi K70 系列手机无疑将成为年底消费电子市场的一大看点。摒弃以往传统设计的框架，带来全新的用户体验，以及更加卓越的性能指标，Redmi K70 系列无疑是 Redmi 市场策略中的重要一环，它的到来也预示着品牌不断探索并进取创新的姿态。让我们拭目以待，红米在智能手机市场将迎来何种全新变革。
