英特尔迎来业界领先2nm芯片制造神器：超3亿美元高NA EUV光刻机
在全球半导体产业持续追求突破的今天，荷兰光刻机领导厂商ASML迎来又一具重量级的里程碑。据快科技12月24日报道，近期ASML向Intel交付了业界瞩目的新型高数值孔径（High NA EUV）极紫外光刻机。这不仅是ASML数十年辛苦研发的结晶，也标志着下一代芯片制造技术的新起点。
据悉，这台价值超3亿美元的光刻机，以其先进的技术能够帮助芯片制造商生产更小，性能更强的半导体。从ASML官方社交媒体发布的图片来看，这台高科技的造芯奇迹一部分已被安置在专门的保护容器中，外围缠绕着代表庆贺的红色丝带，预示着即将从荷兰埃因霍温的总部出发。
ASML的团队对此次交付给Intel表示出既激动又自豪，因为这款光刻机的研发代表了ASML十年来在光刻科学和系统工程上的不懈努力。
这台体积巨大的光刻机将被分成250个单独的板条箱进行运输，其中包括了13个尺寸庞大的集装箱。组装完成后，它的规模甚至比卡车还要庞大，可见其复杂与精密的程度。
公开资料显示，数值孔径（NA）是衡量光刻机光学系统重要指标，它直接决定了光刻的实际分辨率，从而影响到可达成的最小工艺节点。通常情况下，当金属间距缩小到30nm以下，即超越了5nm工艺节点，传统的低数值孔径光刻机已经无法满足分辨率的要求，制造商不得不依赖EUV双重曝光或者曝光成形（pattern shaping）等技术来弥补，这无疑会增加成本并降低产出质量。因此，高数值孔径技术成为了迫切的需要。
ASML曾在9月宣布，计划在今年年底发货首台高数值孔径EUV光刻机，型号为”Twinscan EXE:5000″，该机型专为生产2nm乃至更先进工艺的芯片打造。预计从2026年或2027年开始，这项技术将正式应用于商业芯片制造领域，届时将为整个半导体行业带来革命性的变革。
整个半导体行业都在紧密关注着这款光刻机的交付与未来表现，毕竟它所承载的不仅仅是Intel的期望，还有着整个行业对于更高科技标准的追求和梦想。随着高数值孔径光刻机技术的正式运作，一个崭新的半导体制造时代也将随之开启。
